汽车|首发过会，比亚迪半导体为自主汽车芯片发展蹚路( 二 )

“跨行业的投资者看中其技术领先性和量产能力。”华东汽车新材料技术研究院研究员林澍文认为，一方面，比亚迪半导体2020年就拥有了自主研发的全新车规级IGBT4.0产品，而高密度的IGBT5.0产品已于2021年实现量产，据称目前开发了IGBT6.0产品。IGBT5.0产品大规模投产后，有望凭借性价比优势，保持比亚迪半导体在国内汽车芯片行业的领先地位。据悉，在传统燃油车上，IGBT模块的成本为600元左右，而纯电动汽车的IGBT模块成本约3000元。

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比迪半导体的核心业务除了IGBT模块，还包括碳化硅（SiC）模块、自研混动DM控制模块等。比如，在SiC器件领域，其已实现SiC模块在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中的规模化应用，也是全球首家、国内惟一实现SiC三相全桥模块在电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体供应商。

【汽车|首发过会，比亚迪半导体为自主汽车芯片发展蹚路】招股书显示，比亚迪半导体拟募集的资金，将用于功率半导体关键技术研发项目、高性能MCU芯片设计及测试技术研发项目、高精度BMS芯片设计与测试技术研发项目、补充流动资金。
据报道，比亚迪半导体围绕核心产品自主研发并掌握了一系列核心技术，截至招股说明书签署日，拥有已授权专利1188项，其中发明专利737项。

反映了汽车芯片自主发展的诉求

目前，比亚迪半导体旗下共有5家子公司，分别是宁波半导体、济南半导体、长沙半导体、西安半导体和节能科技，其中，宁波半导体、济南半导体及节能科技已实现投产。“这表明比亚迪半导体的产能没完全释放，还有一定的潜力可挖。鉴于车规级芯片短缺的现状，其市场前景值得期待。”路海波认为。
近日，比亚迪半导体济南子公司投产引发业界关注，这一8英寸高功率芯片生产项目实现了完全国产化，补齐了国内车规级芯片产业应用领域的一块短板。据悉，上述投产项目，产品及技术拥有完全自主知识产权，针对不同的产品设计匹配相应工艺，达到了行业先进水平，加快了我国汽车功率芯片国产化进程。

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“近一年多来，汽车芯片短缺的现状令汽车行业、芯片行业都感到十分被动。”华泰证券分析师彭松林表示，缺芯已成为汽车供应链上“卡脖子”的难题之一，济南子公司投产，不仅有助于缓解汽车市场短缺，也为即将上市的比亚迪半导体增添了关注度。

经历了去年以来的汽车芯片短缺，很多企业都将目光瞄准了产品和技术的自主研发，但其难度之大令不少人望而却步。一方面，如今的汽车电子电气架构越来越多趋向于采用域控制器，而域控制器需要极高的算力、强大的网络接口及更低的功耗，这对芯片的研发能力提出了更高要求。另一方面，车规级芯片比消费级芯片技术要求更高，生产流程复杂且标准严苛，这些都是摆在自主“造芯”面前的现实难题。
“汽车芯片短缺、保障供应链自主安全可控的行业背景，既是比亚迪半导体上市受到关注的原因，也是其未来的发展空间所在。”路海波最后说。
比亚迪半导体今后将迎来怎样的市场局面？这个样本或多或少会为其他自主汽车芯片企业的发展带来启示。

文：赵建国编辑：庞国霞版式：赵方婷图片来源：企业官网