AMD|新一轮x86处理器大战开始：Intel反击还是AMD卫冕？( 二 )

i9-12900HK、i9-12900H、i7-12700H、i7-12800H四款都是6个性能核心+8个能效核心（共20个线程），前两者性能核心最高频5.0GHz ，后两者分别是4.8和4.7GHz；
i7-12650H是6个性能核心+4个能效核心（共16个线程），最高频率4.7GHz；
i5-12600H和i5-12500H是4个性能核心+8个能效核心（同样是16个线程），性能核心最高频率4.5GHz
i5-12450H是4个性能核心+4个能效核心（12个线程），最高频率4.4GHz

英特尔表示有超过100款产品会采用12代标压处理器，覆盖35W到65W的不同产品，宣称每瓦性能比苹果M1 Max 和AMD R9-5900H更高（这里是因为绝对性能的提升而拉伸的能耗比。苹果：还能和我一个35W的CPU比？）， 1080p游戏性能提升28% ，内容创作性能提升44% 。

新的Alder Lake-P系列处理器，专门为工作站平台设计，共有6款，核心规格和Alder Lake-H标压版一致，但为了追求能效而降低了频率， TDP从55W下降到28W 。

面向超薄本Alder Lake-U低压版有14款， 15W TDP（命名“12X5”）和9W TDP（命名“12X0”）各7款，主要是频率差别，这里主要提一下前者：
2P+8E共12线程的i7-1265U和i7-1255U（都带有96EU的GPU）、i5-1254U和i5-1235U（GPU只有80EU ，频率也更低）
2P+4E共8线程的i3-1215U ， 64EU的CPU
奔腾8505和赛扬7305 ，都是1P+4E共6线程设计
AMD锐龙6000系处理器移动版：高频CPU+翻倍的核显性能
同样是在CES ， AMD也发布了新的锐龙6000系移动处理器，有台积电6nm工艺、新的“Zen 3+”架构CPU、RDNA 2架构核显。新处理器包括2款U系列的低压版（15W到28W）和8款H系列的标压版（35W+和45W+）。

图源anandtech↑

Zen 3+架构主要是提频和改进电源管理：R9-6980HX和R9-6980HS的最高频率冲到5GHz ， AMD宣称R7-6800U的多线程性能提升130%（但AMD这颗6800U是28W的，而不是15W）；降低闲置和高频的功耗，提升移动设备的续航， AMD宣称网页浏览和播放视频的功耗降低15%-40% 。
CPU的其他改进包括支持DDR5内存（DDR5-5200 和 LPDDR5-6400）、支持PCIe 4.0、有USB4原生支持（可以跑雷雳3）和AV1硬解。

比起CPU部分的改进， GPU部分就让人兴奋多了。RDNA 2是AMD史上最强的核显，性能直接翻倍。RDNA 2核显的有12组CU ，频率也从前代的2.0GHz提升到2.4GHz ，缓存加倍，光栅性能翻倍，渲染后端翻倍，而且支持光线追踪， Awesome！