最后 ， 台积电正在通过新技术、新材料以及新的封装工艺降低对ASML的光刻机的依赖 。
例如 ， 台积电在2nm芯片上用自研了15年之久的 Nanosheet / Nanowire 的晶体管结构 ， 并将采用二维材料做晶体管以及“3DFabric”封装技术 。
简单说就是 ， 台积电用技术弥补设备的不足 ， 当年就用DUV光刻机量产了7nm芯片 。
【光刻机|事关出货，ASML全新一代EUV光刻机优先给谁？结果来了】对此 ， 你们怎么看 ， 欢迎留言、点赞、分享 。
- 微信又出新功能，事关支付限额
- 苹果要大涨价！iPhone 14量产工作就绪：四款齐发 供应商已出货
- Intel|26亿一台！ASML全新光刻机准备中：Intel提前锁定 冲击2nm工艺
- 苹果|苹果要大涨价！iPhone 14量产工作就绪：四款齐发 供应商已出货
- 创业|赢了！全球智能手表出货量：华为苹果NO.1三星垫底华为销量猛增
- 台积电|EUV光刻机日耗电3万度 电费压力大：台积电回应电价上涨
- 阿斯麦尔|ASML出货62台光刻机，大陆占了34%？这可能是个“陷阱”
- 赛力斯|华为量子芯片为什么还是不能绕开光刻机，换道超车也还要被卡吗？
- 芯片高端光刻机，为何只有荷兰能够制造，美国甘愿幕后打辅助
- 英特尔|10亿一台 Intel已有12台EUV光刻机 14代酷睿首发