


芯片生产制造需要用到光刻机 , 全球范围内 , 共有四家企业可以研发制造光刻机 , 但ASML的光刻机技术最为先进 。
据悉 , ASML研发制造的DUV光刻机和EUV光刻机几乎占领了中高端市场 , 尤其是EUV光刻机 , 已成各大芯片企业争相订购的设备 。
数据显示ASML的EUV光刻机总出货量已经超过100台 , 但需求仍就很强劲 , 而ASML也已经积压了几十亿欧元的EUV光刻机订单 。
出现这样的情况 , 一方面是因为EUV光刻机产能不足 , 另外一方面是EUV光刻机是生产制造7nm以下芯片的必要设备 , 同时 , 各大芯片企业也开始用EUV工艺生产储存芯片 。
事关出货 , ASML全新一代EUV光刻机优先给谁?结果来了
就目前而言 , EUV光刻机已经是很先进的设备 , 其NA值为0.33 , 可以将芯片制程缩至3nm , 而台积电、三星都计划在2022年通过EUV光刻机生产制造3nm芯片 。
尽管如此 , ASML仍在全力研发全新一代EUV光刻机 , 其就是NA EUV光刻机 , 其NA值从0.33提升到了0.55 , 可以说是拥有更高的光刻精度 , 曝光效率也将大大提升 。
根据ASML的发布的消息可知 , 其原本计划在2024年左右交付的NA EUV光刻机 , 结果提前到了2023年 , ASML计划在2023年向厂商交付NA EUV光刻机进行测试、研发等 。
据了解 , ASML全新一代NA EUV光刻机的型号为NXE:5000主要用于2nm、1.5nm芯片 , 甚至是1nm芯片的生产制造 。
计划在2023年交付厂商研发测试后 , 可能会在2024年或2025年开始量产交付 。
都知道 , 三星、英特尔以及台积电一直都在争夺全新一代EUV光刻机的优先供货权 , 其中 , 英特尔和三星都明确表达了想要优先获得该光刻机的意愿 。
至于台积电 , 在EUV光刻机时代 , 其就拿到了优先供货权 , 否则 , 也不可能实现EUV光刻机超50台的安装量 。
如今 , 新的消息传来 , 全新一代EUV光刻机优先给英特尔 , 这个结果基本已经确定了 。
要知道 , 升级版的EUV光刻机(型号:NXE 3600D) , ASML就将其优出货给了英特尔 , 而英特尔也成为首家拿到了升级版EUV光刻机的厂商 。
数据显示 , 升级版的EUV光刻机(型号:NXE 3600C)的效率提升了15%到20% , 覆盖率提升了30% 。
而英特尔又将优先拿到全新一代NA EUV光刻机 , 这也将助力英特尔完成20A等工艺芯片的研发与制造 。
据了解 , ASML改变优先供货权 , 将升级版的光刻机和将出的下一代NA EUV光刻机都优先给英特尔 , 主要是因为以下几点 。
首先 , 英特尔强烈表达了想要该光刻机的意愿 , 同时 , 作为ASML的大股东之一 , 英特尔享有这样的权益 , 毕竟 , 英特尔、三星以及台积电都股东 , 但英特尔占比最高 。
其次 , 英特尔已经明确表示 , 其已经进入晶圆代工领域内 , 仅在美本土就投资200亿美元建设晶圆 , 还在欧洲、亚洲等地区建设晶圆厂 , 产能将提升30%以上 。
也就是说 , 英特尔在不断提升产能 , 提升之后的产能可能与台积电旗鼓相当 , 对光刻机的需求也是巨大的 。
再加上 , 英特尔已经明确表示 , 其计划在2025年重回第一 , 要在芯片制造技术等方面超越台积电 , 其自然要优先获得更先进的光刻机 。
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