半导体|半导体和集成电路设计企业希荻微(688173.SH)拟首次公开发行4001万股

智通财经APP讯，希荻微(688173.SH)披露招股意向书，公司拟首次公开发行4001万股，本次发行初步询价日期为2022年1月6日，申购日期为2022年1月11日。
本次发行的战略配售由联席保荐机构(联席主承销商)相关子公司跟投和发行人的高级管理人员与核心员工专项资产管理计划组成，跟投机构为民生证券投资有限公司、中国中金财富证券有限公司;发行人高管、核心员工专项资产管理计划为民生证券希荻微战略配售1号集合资产管理计划。初始战略配售发行数量为800.2万股，占本次发行数量的20.00%。
【半导体|半导体和集成电路设计企业希荻微(688173.SH)拟首次公开发行4001万股】公告显示，发行人是一家半导体和集成电路设计企业，主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路产品的研发、设计和销售。公司主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等，目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。该公司2018年度至2020年度归属于母公司所有者的净亏损分别为：538.40万元、957.52万元、1.45亿元。2021年1-6月，该公司归属于母公司所有者的净利润为1917.49万元。
此外，本次发行新股的实际募集资金扣除发行费用后，拟用于：拟1.67亿元用于高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目;8531.56万元用于新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目;2.39亿元用于总部基地及前沿技术研发项目;9000.00万元用于补充流动资金。