find x|OPPO Find X5外形曝光：设计更奇葩，天玑9000的首发机型？

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这两天估计小米12系列手机应该是行业内外的热点，不过相对于骁龙8 Gen1的手机，我们实际上更期待采用联发科天玑9000芯片的产品，因为之前从测试的数据来看，天玑9000芯片在能耗比远远超过了高通骁龙8 Gen1 ，这在一定程度上表示在类似的性能下，使用天玑9000芯片的手机会更为省电，同时续航时间也更长。

根据之前公布的信息， OPPO是联发科天玑9000的首发厂商，而且首发机型也是OPPO的旗舰产品Find X5 ，这和天玑9000的定位是一致的。在今年的Find X3系列上， OPPO在设计方面采用了“不可能的曲面” ，但用户口碑褒贬不一，影响力似乎也没有去年Find X2系列那样大，不过现在看来OPPO在Find X5上依然会保持这一设计风格。
近日海外知名的爆料人士就公布了Find X5的外形渲染图，从渲染图来看， OPPO Find X5整机延续了上一代的ID设计语言，最大的变化是后置摄像头区域呈不规则形状，但依然采用了所谓的“不可能曲面”设计，后置影像部分一共有三颗摄像头，正面则采用了微曲OLED柔性屏，同时还保持了屏幕左上方的挖孔设计。
【find x|OPPO Find X5外形曝光：设计更奇葩，天玑9000的首发机型？】
从实际的图片来看，这应该是Find X5的标准版本，它的摄像头看起来并没有采用长焦，似乎和上一代相同，依然是主摄+超广角+微距镜头，只是不知道这次主摄还会不会使用IMX766 ，不过可能性不小，毕竟小米12标准版的主摄也是这颗传感器。但是特别要注意的是，从Reno 5 Pro+开始， OPPO就开始使用IMX766 ，已经历经了多款旗舰手机和专注于影像拍摄的手机，如果这次Find X5还使用这颗传感器，那多少有点失去新意。
值得一提的是， OPPO的Find X5除了会首发天玑9000之外，还会有一款机型会采用骁龙8 Gen1芯片，不排除是Find X5 Pro ，应该会搭配更好的传感器和摄像头。现在看来，各大厂商虽然都会使用骁龙8 Gen1和天玑9000 ，但似乎还是愿意将骁龙8 Gen1的定位放在比天玑9000高一些的位置上，特别是会搭配更强的影像系统，这当然是手机厂商一个惯性思维的表现，不过高通的ISP芯片强于联发科似乎也是个事实。

另外我们还是得说，如果按照目前渲染图的设计， Find X5的确很有特点，或者说比较奇葩，但你一定要说非常好看，那我们觉得还是有点违心了，见仁见智的问题吧……当然现在的渲染图是根据OPPO早期的原型机来设计的，也很难说OPPO会不会改变一些设计，不过开模和重新设计的成本很高，个人觉得Find X5大概和现在的设计不会有太大的出入。