正如前文所述，汽车对芯片的制程、体积要求并不那么高，但整体性能并不低，例如要求是车规级芯片，这个就是比较难的了，比如说要经历高温、极寒等特殊天气的锤炼。这对任何芯片厂商来说都不容易，也需要依托生态伙伴的力量。
对此，华为打破了过去自己坚持的“三不”原则，其中包括不碰股权投资，现在的形势之下，华为未雨绸缪，积极布局芯片产业。
目前，华为旗下哈勃投资围绕半导体产业链的各个环节，包括IC设计、EDA、封装测试、设备、材料。
短短3年时间，华为就已经投资了约40家芯片公司。
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