AMD已经预告 ， 将在1月4日的CES 2022活动上预览Zen 4架构的部分信息 。
有爆料人偷跑了一些关于Zen 4的细节 ， 不知道最终能坐实几何 。
具体来说 ， AMD Zen4基于台积电5nm工艺 ， I/O Die为6nm ， IPC较Zen3提升25% ， 出厂频率将冲破5GHz 。
Zen4对应的消费级处理器是锐龙7000系列 ， 采用AM5接口（LGA1718） ， 支持双通道DDR5内存（不支持DDR4） ， 28条PCIe 4.0通道 ， 支持NVMe 4.0、USB 3.2/4.0等传输特性 。
此前还有一则流传甚广的传言是 ， 锐龙7000桌面CPU会集成GPU单元 ， 最高4CU（256个六处理器） ， 但架构是RDNA2 ， 所以仍旧可以秒杀Intel核显 。
另外 ， 与Zen4锐龙7000相搭配的是X670芯片组 ， 因为面积大 ， 没法再做ITX及以下的小板 。
【AMD|AMD Zen4曝光：IPC提升25%、频率冲破5GHz】
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