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近日,半导体封装解决方案企业“链芯科技”完成600万元天使轮融资,投资方为松山湖天使资金。本轮融资将主要用于半导体蚀刻引线框架的研发及生产。
公开资料显示,东莞链芯半导体科技有限公司,成立于2018-12-17,注册资本为271.6051万人民币,法定代表人为杨志强,经营状态为开业,工商注册号为441900400253943,注册地址为广东省东莞市松山湖园区学府路1号13栋910室,经营范围包括引线框架及半导体元器件的研发、生产和销售;半导体机械设备的研发、生产、销售和技术服务;智能芯片载带载板;提供封装服务;封装设计咨询服务;投资兴办实业(具体项目另行申报);货物和技术进出口。
根据智慧芽数据显示,截至最新,东莞链芯半导体科技有限公司在全球126个国家/地区中,共有5件专利申请,专利布局主要集中于半导体、封装结构、电镀工艺等,与其核心业务关联密切。
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