制造|Intel公布全新晶体管制造技术：体积缩小50%，封装密度提升10倍

对于整个半导体行业来说，摩尔定律指导着半导体领域不断发展，特别是对于CPU这样的复杂设备来说，晶体管密度与数量将会决定CPU的性能，然而近年来由于工艺和技术的限制，晶体管密度在一定程度上属于原地踏步的状态，从而导致CPU性能并没有一个突飞猛进的变化，或者说在功耗以及发热上无法取得一个平衡。不过作为半导体领域的大哥，英特尔在国际电子器件会议上公布了他们对于半导体工艺制程的最新研究成果，根据相关的成果，未来英特尔的芯片晶体管密度将会得到极大的提升。

首先是晶体管的密度，这个指标将会决定在一定面积内的晶体管数量，对此英特尔称未来将会采用全新的晶体管微缩技术，让晶体管变得更小，更快，相比较于现在的晶体管密度，未来通过全新技术，可以在每平方面积上提供更多的数以百万级的晶体管。同时也将增加芯片封装中的互连密度，最多提升幅度达到10倍。同时借助3D晶体管堆叠技术可以实现芯片的可用面积，让芯片内塞入更多的晶体管。同时英特尔也希望借助全新的微缩材料，让晶体管的体积降低50%，而性能没有太大的变化。

【制造|Intel公布全新晶体管制造技术：体积缩小50%，封装密度提升10倍】除此之外，英特尔也将在芯片中集成氮化镓基功率器件，实现更加强大的计算能力。而在量子领域，英特尔也将表示未来将会推出基于量子技术的终端产品以取代目前的晶体管，从而实现计算力的大幅提升，甚至在一定程度上重新定义未来的计算，可以说英特尔认为对于未来的半导体行业来说，量子计算的引入将会彻底改变整个计算市场。当然这些技术从推出到落地还有数年的时间，消费者还是看看就行了、