另外，我们看好链芯科技的团队优势，项目创始团队在TI（德州仪器）、ASE（日月光）、UNISEM（宇芯）等多家国际一线半导体公司从业多年，在引线框架和芯片封装领域拥有丰富的实践经验，具备超薄QFN、超薄多芯片封装的研发能力，市场资源也极其丰富，核心成员涵盖了技术研发、生产、销售、运营等方面，能力互补，配置很完备；
目前市场上蚀刻框架产能非常紧张，链芯团队与产业链上的封装厂客户长期保持着紧密的合作关系，产品技术、生产工艺已基本成形，只要产能顺利释放，解决市场问题水到渠成。

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