
赵占祥:云岫资本首席技术官
全球的芯片产业链其实可以分成上、中、下游。上游就是半导体制造,制造环节又分成两部分。一是芯片的设备和材料,材料厂商在日本、韩国、美国、欧洲为主。
另外,芯片的制造厂分成两种模式:一种是代工厂,就是帮芯片设计公司去代工生产芯片;另一种公司叫的 IDM,芯片的设计制造都是自己做,比如三星、英特尔都是自己设计、自己制造。
芯片到中游是芯片的设计公司,主要是自己设计芯片,但不生产,比较大的厂商像高通、博通、英伟达。

今年年初,全球最大半导体代工企业台积电就曾公开表示,今后3年内将投资1000亿美元,并表示要把美国亚利桑那州的工厂从1个增加至6个。英特尔也宣布将再次进军代工市场,并宣布将投资200亿美元在美国亚利桑那州新建2个半导体工厂,并在以色列等国追加投资。
除了各大芯片企业在加大投资之外,不少经济体也陆续宣布了支持半导体行业发展的计划。美国总统拜登要求议会为培育半导体产业通过了500亿美元的预算资金,欧盟也将向半导体产业投资500亿欧元。中国也计划在2025年之前向半导体产业投资170亿美元。

今年二、三季度,随着东南亚疫情复燃,部分国家实施封国防疫措施,导致三季度全球汽车芯片短缺加剧。其中,汇聚了大量汽车芯片大厂封测业务的马来西亚影响巨大,根据摩根士丹利数据,

何瀚:半导体企业负责人
因为汽车有几百个芯片,一个几块钱的芯片,就可能导致一台几十万的车出不了,所以对经济的影响非常大。其实缺芯在各个领域都很严重,比如我们现在要扩产,要买设备,都缺芯。设备厂商芯片短缺,导致设备交期很长,需要8到12个月,正常是3到6个月。整个产业链,不管是晶圆还是封装辅料,都有一些短缺,我们的封装的产能应对自己的需求也是不足的。

今年9月以来,随着东南亚疫情缓解,并进入防控常态化阶段,汽车电子供应链也逐步开始恢复。进入10月,马来西亚政府不仅取消已接种疫苗居民的国内外旅游限制,还允许完全接种率达到80%的工厂恢复100%产能。
11月16日,摩根士丹利再披露称,马来西亚所有晶圆厂劳动力已在10月末恢复至100%。随着芯片产量增加,摩根士丹利认为,芯片短缺应该已结束,汽车产量预计将有所改善。
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芯片行业变局观察
主持人:王莹

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