智通财经APP获悉，据媒体报道，英特尔(INTC.US)计划投资300亿林吉特(约70亿美元)在马来西亚建造芯片工厂，以增强英特尔先进半导体封装技术。
据媒体透露，这家顶级芯片制造商计划于当地时间周三在马来西亚吉隆坡就这项投资计划举行新闻发布会。
根据邀请函，英特尔首席执行官Paul Gelsinger、马来西亚贸易部长 Azmin Ali和马来西亚投资发展局首席执行官Arham Abdul Rahman将出席新闻发布会。
据悉，英特尔在马来西亚的业务规划中，增加了先进半导体封装技术，这将加强英特尔辅助制造业务和全球服务中心建设。
【 工厂|英特尔(INTC.US)拟投资约70亿美元在马来西亚建造工厂，增强半导体封装技术】这项投资可能将使马来西亚成为英特尔芯片制造和共享服务业的关键枢纽之一。
- 英特尔|两倍变焦自拍能有多大区别？苹果、三星、OPPO自拍样张解析
- 英特尔|英特尔i9-13900跑分测试曝光！比12900k高20%！如何评价？
- 英特尔|入手12代酷睿的注意了，Intel似乎埋下一个“大坑”
- 欧盟|欧盟要哭：英特尔追回87亿反垄断罚款，还索要42亿利息
- Intel|30年不用交税 美国为Intel的芯片工厂下血本了
- 英特尔|国产CPU第一股上市，市值高达350亿，intel/AMD慌不慌？
- 英特尔|AMD和Intel笔记本如何选？最新CPU天梯图告诉你答案
- 英特尔|英特尔Raptor Lake酷睿i9-13900处理器拥有24个核心和32个线程
- 英特尔|英特尔A380显卡登场，欲平替GTX1650，台式整机售价3599元
- 安卓|彻底投降了？高通、英特尔正式宣布接入华为鸿蒙系统