密度|英特尔公布突破摩尔定律新技术：3D 堆叠芯片互联密度提升十倍( 二 )

英特尔和 IMEC 正在自旋电子材料研究方面取得进展，预计未来可以制造出能够量产的全功能器件。此外，英特尔还展示了与目前 CMOS 芯片兼容的 300mm 晶圆量子运算电路的制造，并确立了未来的研究方向。