核心技术|发力先进封测赛道后起之秀迈步创“芯”之路( 二 )

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资本助力，创“芯”之路日渐清晰
“芯片成本高、工艺复杂，这也对封测提出更高要求。”潘明东说道。在芯德科技的厂房内，工作人员操作着一台台设备，且进入均需穿着专用的服装和鞋子，容不得一丝尘埃。
“公司所有的核心技术人员，都有着多年的从业经历，他们所掌握的专业技能可以确保我们在封测行业内保持不输。”潘明东表示，南京科教资源丰富，有条件集聚创新资源，芯德科技正拓展与大学的合作模式，为企业招才引智提供更多便捷。

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在潘明东看来，极具竞争力的产能与技术、对创业团队实力的信任、封装产品占据当下和未来市场的先机，正是芯德科技受到资本的青睐的重要原因。
半导体封装测试业务是重资产模式。近期，芯德科技完成A和A+两轮融资，投资方包括金浦新潮等，老股东晨壹资本亦追加投资。谈及资本助力，潘明东感触颇深，募集的资金主要用于新一代封测技术的研发，加速芯德科技在更高技术领域的布局，为未来获得广阔的市场和创新空间，同时进一步提升芯德产业链上下协同能力。
有投资方表示，芯德科技在封测领域有深厚的量产经验和研发实力，其多品种一站式的封测技术是业界一大亮点，项目产品在终端应用市场的前景十分广阔。
如今，方向既定。谈及未来发展的“小目标”，潘明东充满信心:“行业内龙头企业经过多年的经营，发展态势逐步稳固。我们希望通过3到5年的努力，变成行业内第二梯队中的领头羊，进而变成世界级的封测企业。”(许媛媛戴小淞李丽)

【来源:中国江苏网】

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