封测|一周完成芯片封装交付！重庆这家先进封装创新中心投产

芯片，一直被称为“现代工业的粮食”，它不仅仅是电子产业的基石，更是一个具有国家级战略意义的重大产业。
【封测|一周完成芯片封装交付！重庆这家先进封装创新中心投产】

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6月29日，摩尔精英重庆先进封装创新中心启动仪式在重庆渝北区仙桃数据谷举行，该中心将聚焦“快封设计、量产封装、SiP封装芯片设计”等领域，为芯片企业的封装需求提供高性价比的解决方案，一周内就能完成芯片工程批封装交付。
造芯片好比建造大楼，需要设计公司设计图纸，建筑公司按照图纸建房子，装修公司精装后交付入住。一颗芯片的诞生也需要设计公司设计芯片的功能，再由芯片制造供应商按设计进行制造，最后由封测厂家封装，达到使用条件。

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“我们的先进封装创新中心做的就是最后一步，对芯片进行封装。”摩尔精英董事长兼CEO张竞扬介绍，在封装芯片之前，公司需要对送检的样品封装后进行检测，其性能达标方可量产。目前，全国的芯片产业快速发展，但市面上大多数芯片公司都是Fabless模式，只负责前段的芯片设计，并且九成都是中小企业。“芯片制造封测厂商通常规模很大，和小微客户的规模、需求不匹配，摩尔精英会帮助中小企业进行集中下单，提供技术支持和服务，随后在我们的工程中心封装，高效无缝对接。”
张竞扬称，一般而言，量产型封装大厂对芯片进行封装，从交付到完成至少需要2-3周，而且产能紧张时经常出现排期的情况。“但是，摩尔精英封装工程中心定位就是为中小芯片企业服务的，我们的芯片封装从接单到完成交付只要5-7天。”

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据悉，重庆目前仅渝北区仙桃国际大数据谷已集聚了20多家核心IC企业。2018年底，摩尔精英落户仙桃数据谷，围绕”芯片设计云、供应链云、人才云“三大业务板块，助力渝北区千亿级产业集群建设。此次重庆先进封装创新中心启动，定位SOP/QFP/SiP/陶瓷/金属系列产品，将通过自建工厂和产能，保障产品验证调试期，服务好中西部和全国客户的需求。
上游新闻采访人员陈竹受访者供图