集成电路|融资丨「牛芯半导体」获海松资本领投的超亿元B轮融资，持续推进高端接口IP产品研发

创业邦获悉，高科技半导体集成电路设计商牛芯半导体已完成超亿元B轮股权融资，本轮融资由海松资本领投，精确资本、基石资本、鹰盟资本、龙鼎投资等跟投。据悉，本轮融资将继续用于高端接口IP产品的研发和推广。
据了解，牛芯半导体以满足中高端核心IP国产化需求为己任，长期专注于接口IP的自主知识产权研发和持续创新，在主流先进工艺布局SerDes、DDR等IP，产品广泛应用于5G通信、Al运算、智慧终端、网络交换、基站芯片、云计算、服务器、存储等领域，累计服务客户超百家。
牛芯半导体董事长栾昌海认为，EDA/IP支撑半导体产业的发展，也是中国集成电路产业链中最为薄弱的环节之一，亟需通过自主创新实现突破，加速本土企业融入集成电路产业链和价值链。牛芯半导体将聚焦SerDes和DDR IP技术，自主研发核心产品，继续构建自主可控的中高端接口IP平台，致力于为集成电路设计厂家提供优质的IP及设计服务。
【集成电路|融资丨「牛芯半导体」获海松资本领投的超亿元B轮融资，持续推进高端接口IP产品研发】海松资本创始合伙人兼CEO陈立光表示，海松资本专注于投资以创新技术为引领的高新技术企业，尤其是具备突破性、革命性技术的硬核科技公司，半导体行业更是海松资本重点布局赛道。牛芯半导体公司成立不到两年的时间内，通过自主研发形成了具备较强竞争力的IP储备，赢得了许多关键行业客户的认可，业绩实现快速放量。牛芯半导体重点布局的高端接口类IP赛道是行业未来重点发展方向，也正因如此，牛芯半导体是海松资本在半导体IP的重要投资布局。
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