英伟达|英伟达芯片牵手高合HiPhiZ，第二款旗舰车型还有哪些亮点？

在日前举行的GTC大会上，“中国最具颠覆性的豪华智能纯电品牌”#高合汽车# 宣布，下一代自研HiPhi Pilot智能驾驶辅助系统将采用最高端的NVIDIA DRIVE? Orin X作为核心计算芯片，这一系统将最早落地在高合汽车全新发布的第二款旗舰Digital GT-HiPhi Z上。

在全球汽车面临“芯片荒”，特斯拉甚至将下一代跑车生产时间一推再推的背景下，与英伟达的深度合作不仅保障了高合的芯片供应，同时，具备超高算力的英伟DRIVE Orin? X全新一代芯片也将为高合HiPhi Pilot智能驾驶辅助系统助力，配合31颗传感器、高精度地图、融合定位模块，让高合HiPhi Z更从容应对各种智能辅助驾驶工况。

作为一家以“新世界第一科技豪华品牌”为愿景的车企，高合汽车自成立以来，就不断打造全球供应商“朋友圈”，与宁德时代、陶氏化学、大陆、博世、高通、爱信精机、丰田纺织等顶级合作伙伴携手，将汽车领域的前瞻科技在量产车型中落地。在首款车型高合HiPhi X中，我们已经见识了很多全球首创、首发科技的应用。

这次推出全新旗舰车型，高合HiPhi Z除了有英伟达全新一代Orin X芯片加持，也带来了很多行业领先的“黑科技”，比如星环ISD光幕系统、电磁NT对开门、呼吸鳞甲格栅、空气悬浮尾翼、幻彩内饰材质、银河光带……这些富有机械生命力的设计表达，不仅让新车拥有前卫的“数字机甲”外观，同时还融合了强大的实用功能。

值得一提的是，车内搭载了全球首款多轴位移的车载数字机器人HiPhi Bot。与其他车载“大屏”不同，HiPhi Bot能够自由旋转、移动，不仅能够分辨你的位置，还能听懂你的诉求，是高合将高智能多维自动感应系统首次应用到量产车型中，凸显了其在人工智能领域的创造力和引领力。

按照常规车企的套路，一款概念车从亮相到落地可能要3到5年时间，但高合汽车却“不玩虚的”，刚刚发布的高合HiPhi Z本身就已经是95%内容锁定的量产定型车，接下来，在与全球用户“共创”后，明年4月高合HiPhi Z将在北京车展开启预订，年内实现交付。

【英伟达|英伟达芯片牵手高合HiPhiZ，第二款旗舰车型还有哪些亮点？】距离新车正式亮相还有不到半年，但有的小伙伴们已经开始脑洞大开了：高合第一款车型是超跑SUV，第二款车型是数字GT，“下一款”车型会是什么？会不会更豪华更高端？现在谁也说不准，只能把未来留给时间了。