金额|国际半导体产业协会发布第三季度全球半导体出货金额

近日，SEMI（国际半导体产业协会）今日发布最新报告称，2021 年第三季度全球半导体制造设备出货金额持续攀升，同比增长 38?环比增长 8?达 268 亿美元，连续五季创下历史新高纪录。【金额|国际半导体产业协会发布第三季度全球半导体出货金额】

报告显示，中国半导体设备销售额达 72.7 亿美元，同比增长 29?环比下滑 12?韩国半导体设备销售额为 55.8 亿美元，北美为 22.9 亿美元，日本为 21.1 亿美元。包括通信、计算、医疗保健、在线服务和汽车在内的广泛市场对芯片的长期需求强劲，推动了半导体设备创纪录的季度增长。智慧芽专家表示，截至最新，半导体直接相关专利技术在126个国家/地区中，共有170万余件。根据该领域专利申请人排名可知，大部分专利申请均来自于日本韩国。其中三星公司在上述领域专利申请共有7万余件，其次是株式会社东芝公司，再者是海力士公司。上述公司的总专利申请均达到了上万件。就国内而言，上述领域的专利申请中，各个省市的排名可知，江苏省最多该省份专利申请21,837件，上海共申请专利20,569件，广东共申请专利17,609件，台湾共申请专利16,725件，北京共申请专利14,645件。（备注：智慧芽全球专利数据库收录数据包括126个国家/地区中已经公开的专利，一般来说，专利从申请到公开可查询，需要4到18个月）