半导体|专访纳微半导体：双碳时代的芯片，可以在氮化镓上造( 三 )

20年砥砺前行，不忘初心
纳微半导体成立于2014年，拥有一支强大且不断壮大的功率半导体行业专家团队，在材料、器件、芯片设计、应用、系统和营销方面经验丰富，目前公司已经拿到专利超过200多件，还有超过100多件在准备申请中。
作为半导体产业，纳微深知上下游产业链及合作伙伴关系的重要性。目前，纳微与全球诸多学术机构、学院都有紧密合作，其中包括美国弗吉尼亚理工大学电力电子研究中心（CPES），佛罗里达州立大学，斯坦福大学等，开展各种高频高密度电源开发项目。而在中国，纳微半导体与浙江大学、福州大学、南航等院校进行课题研究，以保证其在芯片层面、器件层面以及系统应用层面的领先性。
此外，纳微半导体还积极与磁芯厂商合作，研究如何降低电源成本；与电容电解厂商合作，满足定制化需求；同时还与PCB、平板变压器等不同领域的企业合作，将上游生态圈完善的同时，让下游终端客户和ODM厂商在短时间内推出更多的产品。
“在氮化镓上做芯片是纳微的原创之举。 ”黄秀成表示，从2000年初开始研究氮化镓至今，纳微团队积累了丰富经验。从此前的GaNFastTM ，到如今的GaNSenseTM ，纳微半导体在氮化镓功率芯片领域构筑起坚实的技术壁垒，在注重实现国家“双碳”目标的同时，不断缩短设计和生产周期，为上下游合作伙伴带去助益，让整个生态蓬勃发展。
目前，纳微的氮化镓芯片由台积电2号工厂代工，主要为6寸晶圆，芯片出货量已达3000万颗，品控实现零故障，产出能力90%以上，交付周期为12周左右。
李铭钊最后透露，在纳微未来5年的计划中，服务器是第二步，第三步是工业类，第四步是汽车类发展。公司与汽车零件生产公司的合作正在推进中。