苹果正在全力发展自家的桌面处理器,而他们已经在准备M3系列了,当然一同准备的还有M2系列 。
根据DigiTimes消息,苹果芯片代工合作伙伴台积电TSMC正在试产3nm工艺,也就是N3 。台积电计划2022年第四季度开始大规模量产3nm工艺产品 。
台积电N3工艺的首批客户包括苹果和Intel,并且定于2023年第一季度出货 。工艺进步意味着芯片的性能和能效会进一步提升,也就是更快的处理速度和更长的电池续航 。
苹果首款3nm芯片可能会在 2023 年推出,包括iPhone 15搭载的 A17 芯片,Mac 搭载的M3系列芯片,当然这些名字只是预测,是否会是最终命名还不清楚 。
目前,M1芯片是8核设计,M1 Pro和M1 Max是10核设计,无论是M1、M1 Pro还是M1 Max,都是单die设计 。传言称M3将采用4 die设计,最高40核CPU 。
【苹果|Intel侧目!苹果M3处理器曝光:正在试产、最高40核、3nm工艺】最后,采用台积电4nm技术,也就是N4工艺的A16以及M2芯片可能会出现在明年的iPhone 14和Mac产品上 。
文章图片
- 苹果|华为新一代“小方表”来了:Watch FIT 2正式官宣
- iPhone|Plus时隔5年回归!曝苹果全新6.7寸手机名为iPhone 14 Plus
- 苹果|美科技巨头每秒能赚多少钱?苹果11376元
- 需求旺盛!苹果考虑重启原始Homepod
- 苹果要大涨价!iPhone 14量产工作就绪:四款齐发 供应商已出货
- 苹果|抢台积电3nm产能!苹果自研处理器M2 Pro/M3齐曝光 性能更强
- 英特尔|两倍变焦自拍能有多大区别?苹果、三星、OPPO自拍样张解析
- 苹果|苹果多款新品已提上日程
- Intel|26亿一台!ASML全新光刻机准备中:Intel提前锁定 冲击2nm工艺
- 苹果|苹果要大涨价!iPhone 14量产工作就绪:四款齐发 供应商已出货
