芯片|高通挤爆牙膏：骁龙8芯片性能全面开花，但联发科仍有望胜出！( 二 )

最明显的例子就是苹果A15芯片。它的系统缓存SLC是A14的两倍达到了32MB ，相比之下骁龙888才3MB SLC 。性能核心的L2缓存则从上代8MB增加到12MB ，同样是骁龙888芯片L3+L2总共6.5MB的近两倍。这也是A15芯片性能和功耗极为优秀的核心原因之一。

当然，共享缓存大小并不是决定芯片CPU性能的唯一因素，也并不能以此来判断高通新骁龙8的性能表现一定不如联发科天玑9000 。但至少能够说明，高通明面上挤爆了牙膏，但实际上仍然有所保留。
最后，天玑2000芯片还解决了联发科原先产品的很多短板。比如说全新十核设计Mail-G710 GPU ，性能提升35%且能效提升60% ，还支持光线追踪；全球首款支持LPDDR5X 7500Mbps内存规格、蓝牙5.3、WiFi6E增强版；以及同样支持18bit HDR照片、8K视频录制的ISP图像处理器。

综合起来对比分析，联发科天玑9000芯片在各个方面的“纸面参数”都不弱于高通骁龙8 Gen 1 ，甚至一改过去在背后堆料上的阉割和节省，反倒是高通成为了弱势一方，再结合上更便宜的芯片报价、更成熟的台积电工艺，明年或将真的成为”发哥旗舰年” 。