IT之家12月1日消息 ， 高通今日正式发布了骁龙8Gen1旗舰芯片 ， 将搭载于众多厂商的下一代旗舰手机中 。
根据官方公布的数据 ， 骁龙8Gen1采用三星4nm工艺 ， CPU性能提升20% ， 功耗降低30%；GPU性能提升30% ， 功耗降低25% ， 并搭载全新的X65基带 。

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据微博博主@肥威消息 ， 高通在发布会后的Q&A问答环节中 ， 透露了关于骁龙8Gen1的更多细节 。
高通确认骁龙8Gen1采用三星4nm工艺 ， 并表示本来可以支持LPDDR5x内存 ， 但按照市场考虑 ， 目前还没有这种内存产品 。

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高通承认骁龙8Gen1的官方性能和功耗数据不能同时实现 ， “CPU性能提升20%”与“功耗降低30%”是在特定条件下达成的 。
此外 ， 高通表示骁龙8Gen1的功耗表现比骁龙888更好 。

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【高通：骁龙 8 Gen 1 的官方性能和功耗数据是在特定条件下实现的】IT之家了解到 ， 骁龙8Gen1搭载全新的Cortex-X2超大核 ， 主频3.0GHz ， 与骁龙888Plus的X1超大核类似；三颗Cortex-A710大核主频2.5GHz；四颗Cortex-A510小核主频1.8GHz 。 处理器首发使用Armv9指令集 。

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