印度塔塔拟建厂生产半导体芯片

印度塔塔集团拟投资3亿美元设立半导体芯片业务部门,目前已经在同印度南部的三个邦就建厂用地事宜展开磋商。路透社26日援引未具名消息源披露称,塔塔集团可能于下个月就确定厂址。此外,塔塔的封测厂可能于明年底投产,员工可能达4000人,其业务潜在客户可能包括英特尔、AMD和意法半导体集团等。不过,塔塔集团和南部三个邦对有关报道均未予置评。
《印度教徒报》称,有分析认为作为印度最大的商业集团,塔塔业务涵盖面甚广,包括印度顶尖的软件服务出口商塔塔咨询服务公司。不过整体而言,塔塔在科技领域的优势主要是软件领域,在硬件领域尚缺乏布局。此前集团高层就表示过对进入芯片业务的兴趣,未来将打造基于塔塔的半导体生态体系。
不过塔塔所选择的外包封测业务切入点系半导体产业的中游领域,属于比较辛苦而利润较低的产业链环节,竞争也比较激烈,尤其是一些厂商在行业不景气时会首选自家旗下工厂接单,因此受市场需求变化的影响较大。
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