??乐居财经 邓如菲 12月1日消息，高性能SiC(碳化硅)模块厂家“利普思半导体”近日已完成近亿元人民币A轮融资，由德联资本领投，沃衍资本、飞图创投跟投。该轮资金将主要用于公司无锡与日本研发设备投入，以及研发投入、管理运营和市场推广。
??无锡利普思半导体有限公司成立于2019年11月1日，法定代表人为梁小广，注册资本为866.67万元，经营范围包括电子器件、电子元件的设计、制造、销售；电子专用材料的设计、销售等。该公司大股东为梁小广，持股51.92%。该公司有1家对外投资企业，为利越半导体（上海）有限公司。
【 德联资本|利普思半导体获近亿元A轮融资，德联资本领投】文章来源:乐居财经

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