

AMD凭借先进的工艺及小芯片设计在多核上一路狂奔 , 桌面做到了16核 , 服务器直接上了64核 , 再下一代的5nm Zen4做到了96核及128核 , 后者将于2023年问世 。
Intel这边的至强处理器此前因为原生多核的设计 , 核心数不能快速增加 , 导致Intel在多核上吃亏不少 , 不过接下来的两年Intel也要加速了 , 2023年也会推出128核至强处理器 , 代号为Sierra Forest 。
未来的至强系列 , 今年上半年推出了IceLake-SP系列 , 10nm工艺 , 最多40核 , 原本今年还会有Sapphire Rapids-SP系列 , 不过推迟到了2022年上半年 , Intel 7工艺 , 最多56核 。 再往后还有Granite Rapids处理器 , 升级Intel 4工艺 , 详细规格还不太确定 , 应该是双芯封装 , 每组最多60核心 , 但实际上会启用56个 , 总计112核心224线程 。
再后面就要到Sierra Forest , 这代至强又是一次大改 , 核心数直接上到128核256线程 , 跟AMD的5nm Zen4 Bergamo一致 , 而且设计思路也差不多 , 都是针对高密度服务器而生的 , CPU内核是改良过的 , Bergamo是精简后的Zen4c , 而Sierra Forest则是Intel的能效核 , 可能是现在Alder Lake酷睿中的Gracemont或者改进版 。
总结来说就是 , Intel除了在高性能至强上跟AMD竞争之外 , 在Sierra Forest这一代上也会提升CPU核心数跟AMD抢多核服务器市场 , 而且都是在2023年上市 。
而显卡方面 , Intel前不久已经宣布 , 2022年将推出Xe架构的高性能独显 , 第一代显卡代号“Alchemist”(炼金术师) , 最新消息称Intel的目标是每年推出一代显卡 , 2025年会推出代号“Druid”(德鲁伊)的显卡 。
首款产品是基于Xe HPG微架构的“Alchemist”(炼金术师/DG2) , 支持硬件光追、AI超级采样、DX12U , 明年第一季度发布 。 后续产品代号分别为Battlemage(战斗法师)、Celestial(天人)、Druid(德鲁伊) , Intel员工日前不慎泄露信息称Druid(德鲁伊)是在2025年上市 , 那么Battlemage(战斗法师)、Celestial(天人)应该是在2023、2024年上市 。
这也意味着 , Intel的ARC游戏显卡非常激进 , 每年升级一代 , 这个升级速度要比AMD及NVIDIA还要快 , 后两家目前的显卡换代至少要一年半时间 , RTX 30系列到RTX 40系列、RX 6000到RX 7000系列甚至因为缺货、挖矿等原因 , 导致升级周期长达2年 , 明年才会发布 。
【英特尔|Intel将推出128核处理器,正面刚AMD Zen4c】
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