关注
采用Zen3架构的锐龙5000处理器已经发布一年了 ， Zen4架构要到明年年底才会正式发布 ， 也就是说Zen3架构还要继续服役一年 。 为了和Intel十二代酷睿相竞争 ， 锐龙6000系列将使用Zen3+架构 ， 并且首次搭载3DV-Cache缓存技术 ， 预计会在2022年1月份的CES展会上正式发布 。

文章图片
AMD官网公布了一个最新的PPT ， PPT中盘点了AMD在封装技术方面的进步 ， 提到了2019年推出的chiplets小芯片封装技术 ， 并且在2021年还是推出了3Dchiplets封装技术 ， 锐龙6000处理器将使用小芯片+3D堆栈的方式 。

文章图片
这个3Dchiplets封装技术就是平时所说的3DV-Cahe缓存 ， 目前已经在Milan-X霄龙系列处理器中应用 ， 每个小芯片上同样增加了额外的64MB缓存 ， 总计达到了804MB缓存 ， 性能最高可以提升66% 。

文章图片
如果和目前的锐龙5000处理器相比 ， 由于缓存是从64MB增加到了192MB ， 游戏表现也有更加明显提升 ， 最高提升幅度达25% 。
（图片来自网络）
【关注 采用Zen 3架构的锐龙5000处理器已经发布一年了|锐龙6000系列将使用3D缓存架构 综合性能最高可提升15%】来源：PChome

• PHP|如何降低用户关注的非必要页面的权重传递？
• gen.g战队|骁龙8Gen2发布时间提前至11月，采用全新架构，改动较大
• 一、前言：采用Zen3+架构的6000系移动端处理器带来多核性能提升AMDZen3架构的...|A4纸大的锐龙6000轻薄本有多强！华硕灵耀X 13评测
• 华为荣耀|荣耀magic5传来消息，首次采用1TB大内存，价格却有些出乎意料
• 酷睿处理器|AMD Zen4如何接招？13代酷睿Z790主板偷跑：DDR4内存还在
• 凯迪拉克|全新凯迪拉克Celestiq内饰设计曝光，零配件采用3D打印技术打造！
• 高通|经验分享: 电阻器代换技巧及相关注意事项
• 索尼|采用Mini LED屏幕，索尼XR-65X95EK电视登场，16999元值不值？
• 华为鸿蒙系统|麒麟新U+鸿蒙3.0，又一款华为新机采用星环设计
• vivo s15|时尚高颜值与旗舰配置兼得，vivo S15系列值得关注