台积电|美国公开掠夺商业机密,半导体企业“自愿挨刀”,中国如何抓住机遇

在美国的威逼利诱之下,11月8日,台积电、三星、海力士等百余家半导体生产企业,被迫“自愿”向美国提交了涉及核心技术和商业机密的数据及资料,齐刷刷“跪了下去”。但身在其中的台积电,并没有因此真能松一口气。11月12日,在亚太经合组织(APEC)第二十八次领导人非正式会议上,台积电创始人张忠谋表达了自己的担忧,称最近的“自由贸易”,似乎多了一些条件。
台积电|美国公开掠夺商业机密,半导体企业“自愿挨刀”,中国如何抓住机遇
文章插图
搜图编辑13日举行的采访人员会上,张忠谋明确指出,自己之前提到的“条件”,指的就是“美国要将半导体产业链本地化”。有关人士分析,通过张忠谋的表态不难看出,就半导体产业美国是如何步步紧逼,而企业则是如何犹豫挣扎,最后为了不激怒美国,还是缩小了自己的利益。美国的目的不是单纯地想扩大在美半导体产能,更多的还是想直接窃取各国的劳动果实,发挥该国的霸权优势,强迫新增产搬迁到美国。
台积电|美国公开掠夺商业机密,半导体企业“自愿挨刀”,中国如何抓住机遇
文章插图
搜图编辑美国从未掩饰过这一点,早在今年4月份,拜登就公开宣称:“美国人没有理由等待了”。美国副国家安全顾问的话则更为直接,称半导体制造端几乎100%都在东亚,甚至90%由一家公司制造,这是一个严重的“漏洞”。为了修复这个“漏洞”,美国开始强迫东亚半导体产能,向该国国内转移。而被写入该国名单里的亚洲企业,竟都在规定时限内,向美国上交了索要的商业机密数据。
台积电|美国公开掠夺商业机密,半导体企业“自愿挨刀”,中国如何抓住机遇
文章插图
搜图编辑美国对东亚半导体企业的“制裁”,并不是从现在才开始的。上世纪80年代,为了打压半导体行业风头正盛的日本,美国动用了行政手段,日本被迫签订《广场协议》、《日美半导体协定》(也被称为“日美第一次半导体协议”)、《日美第二次半导体协议》,使得可以和美国叫板的半导体新秀,从此之后一蹶不振。日韩的半导体产业,离不开美国的技术转移和支持,但美国追逐利益的目的并不单纯。
台积电|美国公开掠夺商业机密,半导体企业“自愿挨刀”,中国如何抓住机遇
文章插图
搜图编辑【 台积电|美国公开掠夺商业机密,半导体企业“自愿挨刀”,中国如何抓住机遇】有声音认为,日韩被美国削弱后,可以借此机会发展中国半导体。11月16日,中美两国元首举行视频会晤时,美方还表示致力于奉行长期一贯的一个中国政策,美国或将退出亚洲事务。我国有关专家分析,这种观点过于乐观,按照料敌从宽的原则,不能低估美国的阴险。美国的如意算盘更可能是,在保持日韩对中国相对优势不变的同时,缩小美国与日韩之间在生产方面的差距。