联发科今天发布了新一代顶级旗舰天玑9000，从规格到命名都实现了跨越，全球首发台积电4nm工艺、Cortex-X2 CPU大核、Mali-G710 GPU、蓝牙5.3等等。
老大领衔，小弟们也会很快跟上。据曝料，联发科明年还会更进一步，正在准备新一代次旗舰级芯片，采用台积电5nm工艺，极大概率会命名为天玑7000。
事实上，天玑7000系列已经在进行测试了。
联发科天玑家族从台积电7nm工艺起步，新的天玑1200、天玑1100、天玑920、天玑900、天玑810都升级到了台积电6nm工艺。
如果属实，天玑7000系列将是台积电第一次使用台积电5nm。
【 工艺|天玑9000发布后 天玑7000也来了！台积电5nm工艺】
文章插图



文章插图



文章插图

• 带货|荣耀Magic4X曝光：7.2英寸巨屏+天玑9000+，符合真香定律
• 跑分|vivoS16Pro选用9000芯片，103万高跑分+1亿像素，配置崛起了
• iqoo|iQOO Z6x终于量产，6000mAh大电池、天玑8100+独显齐上阵
• 联发科天玑9000+之王浮出水面，极有可能又是vivo
• Intel|26亿一台！ASML全新光刻机准备中：Intel提前锁定 冲击2nm工艺
• 小米科技|小米两款“Ultra”新机齐遭曝光，分别搭载骁龙8+和天玑9000+芯片
• iqoo|iQOO 10系列搭载蓝厂自研V1 ISP芯片 有望首发天玑9000+新机版本
• 腾讯|Reno8系列发布新色花仙紫：工艺全新升级，暑假换机还有限时礼盒
• 联发科天玑9000+之王预定！蓝厂系新旗舰曝光
• 红米手机|天玑8100+独显芯片+旗舰主摄，256GB跌至2199元，性价比不输红米