11月23日晚间 ， 小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰问广大米粉“天玑7000是颗什么处理器？“
根据博主@数码闲聊站爆料的信息 ， 天玑7000是联发科明年Q1商用的次旗舰芯片 ， 定位仅次于联发科天玑9000 ， 其跑分在75万分左右 ， 超过了高通骁龙870 ， 性能强悍 。
据悉 ， 联发科天玑7000基于台积电5nm工艺制程打造 ， 预计会采用和天玑9000同样的8核心架构 ， 目前尚不清楚CPU主频和GPU等细节参数 ， 考虑到其综合成绩超过了骁龙870 ， 它势必会采用旗舰级CPU架构 。



按照过去的经验 ， 联发科次旗舰芯片一般都用于2000元左右的中低端机型 ， 预计天玑7000的市场定位也是类似 。
由此猜测 ， 天玑7000可能会被应用到Redmi Note 12 Pro这样的中端机型上 ， 有望成为联发科的新一代神U 。
【骁龙870|跑分超骁龙870！卢伟冰微博问米粉“天玑7000是颗什么处理器”】

• 跑分|vivoS16Pro选用9000芯片，103万高跑分+1亿像素，配置崛起了
• 图像传感器|到手1849元重量189g这才是高性价比的骁龙870直屏手机
• 高通骁龙|夏天一到骁龙8Gen1没怎么玩就发热？Find X5 Pro用户最有发言权
• 高通骁龙|中国能够生产机械硬盘吗？
• 小米12T核心参数曝光：骁龙8+、120Hz AMOLED屏
• 小米科技|小米两款“Ultra”新机齐遭曝光，分别搭载骁龙8+和天玑9000+芯片
• 苹果|前置6000万双摄+骁龙4G处理器+100W快充，华为Nova10Pro来了
• gen.g战队|高通可能会在11月14日发布骁龙8 Gen 2 SoC，明年安卓机旗舰就看它了
• 三星|从“不想买”到“抢着买”，骁龙8+无线充电+IP68防水，下跌600元
• 高通骁龙|国产品牌发力！苹果钉子户切身体会，Find X5 Pro功能要超前不少