集成电路|叶甜春：哪怕国际形势有所缓和，中国半导体也要坚持自己做下去( 五 )

这时新的产业模式要考虑了。随着汽车、电网、轨道交通、消费电子、互联网、物联网等产业的发展，我们要认识到Fabless+Foundry的模式是不够的，因为全球产品的70%都是IDM做的。IDM我们要做，但这两种模式之外还有没有新模式，需要我们探索。对于中国而言，发展IDM模式是非常迫切的。要鼓励这种模式的发展，最终才能解决我们的产品问题。

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在技术上也是这样，现在大家说14纳米、7纳米、2纳米、3纳米都在往前走，缩微会持续，但是越来越难，这是在倒逼我们路径创新。我们都知道用三维集成，从平面到三维集成，他是从系统封装的角度来看问题。其实我们知道从器件的角度也要考虑，三维晶体管的存储器是一两百层的集成，那逻辑晶体管可不可以这样做？这需要我们从器件结构、工艺材料设计方法学上去做路径创新。
我们还特别要关注新制造技术FDSOI。其实集成电路工艺的缩微，在十几年之前就经历过路线之争：是三维立体做成FinFET，还是继续沿着平面新材料往前走。最后FinFET脱颖而出，但现在FinFET往下走已经遇到大量的技术壁垒，FDSOI开始显现出优点，除了它的性能优势之外，在制造上，它的要求低于FinFET，对于中国已有的产业链装备材料也非常适合。再加上未来中国蓬勃发展的市场，未来我们能不能打造一个新的生态来做这件事情。也就是说，开辟一个新的领域，开辟一个新的赛道。在已有赛道上继续努力去做，开辟新赛道，也为全球未来集成电路产业发展带来新的发展空间，当然设计创新依然是我们要继续努力的。

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总体而言，我们这个产业发展已经迎来了一个新的历史阶段。以2021年“十四五”开局为标志，到2035年，我相信基于中国集成电路产业的发展，中国集成电路产业技术的创新一定会为全球集成电路产业发展进入新的阶段做出引领性的巨大贡献。谢谢大家！
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