半导体|中金2022年半导体展望：产业新周期供给新格局( 八 )

FPGA工业市场是仅次于通信的第二大市场。据Frost&Sullivan，中国FPGA工业领域市场2020年规模47.4亿元，预计2025年达100.8亿元，2020-2025年CAGR为16.3%。
FPGA是全球数据中心加速器市场中成长最快的领域。据Frost&Sullivan，中国FPGA数据中心领域市场2020年规模16.1亿元，预计2025年达34.6亿元，2021-2025年CAGR为16.6%。
在新兴领域，FPGA凭借超低延时精确算法不断进入ADAS、汽车信息娱乐系统等汽车电子领域，应对了自动驾驶要求的快速演变。根据Frost&Sullivan数据显示，中国FPGA汽车领域市场2020年规模9.5亿元，预计2025年达26.3亿元，2021-2025年CAGR22.7%，为各细分领域中最高。
FPGA在人工智能领域的处理效率及灵活性具有显著优势。据Frost&Sullivan预计，全球FPGA人工智能市场有望持续扩大，中国FPGA人工智能领域市场2020年规模5.8亿元，预计2025年达12.5亿元。
图表：亚太地区是FPGA主要市场

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资料来源：Market Research Future，中金公司研究部
图表：中国FPGA芯片应用场景市场规模(2020年)

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资料来源：Frost&Sullivan，中金公司研究部
目前国产FPGA产品以中低密度产品为主，有较大发展空间。上世纪90年代开始，国产FPGA经历了从反向设计走向开始正向设计的时式，2017年国产FPGA正式迈入完备正向设计阶段。目前活跃在市场的国产FPGA产品以中低密度产品为主，架构大多采取LUT+布线概念，中高密度FPGA的技术水平与国际领先商相比，在硬件设计和软件方面还有较大的差距。
半导体制造：晶圆产能持续扩张，先进封装放量
晶圆制造：供需不匹配将驱动大陆晶圆制造行业持续扩产
晶圆制造行业综述：我们认为积极扩充产能依然是中国大陆晶圆制造企业的大趋势。根据IC Insights，2020年中国大陆芯片市场规模为1,443亿美元，占全球比最大，约36%。但剔除台积电、联电、SK Hynix、Samsung、Intel等海外厂商在中国大陆的产值后，真正由中国大陆企业贡献的晶圆制造产值仅为83亿美元，半导体芯片自给率仍处于较低水平。为缩小产能缺口，我们认为中芯国际、华虹半导体、长江存储、合肥长鑫等中国大陆晶圆代工/存储器厂商有望在未来几年继续维持较快的产能扩张计划，我们预计2020-2025年中国大陆晶圆制造市场有望保持15%以上CAGR，到2025年市场规模有望达到480亿美元。
图表：中国大陆晶圆制造存在产能缺口

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资料来源：IC Insights，中金公司研究部
图表：中国大陆晶圆制造市场规模展望

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【半导体|中金2022年半导体展望：产业新周期供给新格局】资料来源：IC Insights，中金公司研究部
晶圆制造行业展望
受供给侧、需求侧等多方因素的影响，全球自2020年3季度进入芯片紧缺状态。由于下游需求旺盛，尤其是IGBT等功率器件、MCU等车规级产品、PMIC等模拟芯片需求的激增，全球晶圆制造产能供不应求。各晶圆厂产能利用率连续多季度持续处于高位，多数产能一经释放即被填满。在这样的背景下，全球主要晶圆代工厂商纷纷上调晶圆代工价格，尤其是成熟制程、8英寸晶圆代工价格。我们看到中国台湾主要晶圆代工厂商2021年至今各月份营收均保持高速同比增长，尤其是以成熟制程产能为主的联电、力积电、世界先进等企业。
IC Insights预测2021年全球晶圆制造市场规模有望达到1,072亿美元，同比增长23%。其中，晶圆代工市场规模有望达到871亿美元，同比增长24%。我们认为2022年全球芯片紧缺有望缓解，但晶圆制造依然维持较高景气度，全球晶圆制造市场规模依然会保持较为可观的增速。IC Insights预测2025年全球晶圆制造市场规模有望达到1,512亿美元，2020-2025年保持约11.6% CAGR，其中晶圆代工市场规模有望达到1,251亿美元，2020-2025年保持约12.2% CAGR。

半导体|中金2022年半导体展望：产业新周期 供给新格局( 八 )

半导体|中金2022年半导体展望：产业新周期供给新格局( 八 )