台积电提交给美方的数据，首次被公开！美方这次到底要干什么？

大家都知道，在美方要求提交数据的截止日期到了的时候，三星、台积电等等企业都提交了美所要求提交的数据。
据了解，提交的数据大多数都是按照美方所给出的问卷表格填写的，不过有一部分是留着空白。当然，并不是说这些空白的地方就不提交数据，而是进行了“机密文件”的提交。就比如说台积电，就一共提交了三份文档。

而就在近日，台积电提交的这一份可以公开的数据被曝光了。从半导体产业联盟集微网获得的数据显示：台积电在公开提交的数据当中一共有三项芯片数据，

这三项数据，除了前面的第一项是我们可以在台积电日常的财报上可以看到之外，积压的数量以及最近一个月的销售额，是首次被公开的。由此可见，台积电这次提交的可以公开的数据中也带有了一些“诚意” 。
当然，在提交数据中被曝光的企业也并不是只有台积电。根据美方所公布的部分半导体公司提交的内容报告数据显示，除了台积电之外，还有四家其他的工厂——力积电、联电和VIS以及TowerSemi 。

这几家工厂都为晶圆代工厂，
更有趣的是，在提交数据当中有超过上百家的芯片企业，其中也包括韩企三星、SK海力士等，同样也包括美企英特尔等等的企业。但是在这一次被曝光的数据当中却只有这5家企业。

虽然我们从台积电的数据提供中看得出来，机密性的文件几乎是没有涉及太多，但订单的积压量这种事情和近一个月的销售额，在行业内来说是很容易被推算出来台积电目前芯片的现状。这就在将来被行业内的竞争对手所“利用” ，让他们失去更好的一个竞争力。

【台积电提交给美方的数据，首次被公开！美方这次到底要干什么？】个人猜测是要么是他们提交的数据太过于中规中矩，美方并没有拿到自己想要的，所以公开出来“提醒” 。要么就是很满意他们提交的数据，所以公开出来用实际行动来表达他们的满意。不过对于这两种猜测，小编更为倾向第一种。