被高通压了将近十年的联发科|联发科将要“咸鱼翻身”：天玑2000跑分破百万，骁龙898处境危险

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被高通压了将近十年的联发科，如今终于迎来了翻身的机会。
联发科的最新一代旗舰芯片天玑2000在性能上已经超过了高通的骁龙888 ，甚至还有可能超过高通的下一代旗舰骁龙898 。遥想一年前双方的差距还相差了一代，如今联发科是如何缩小双方差距甚至实现反超的呢？

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弯道超车的联发科
今年1月份，联发科推出了上一代旗舰天玑1200 。从性能上看天玑1200还是一款中端芯片，刚刚超过71万的跑分仅仅能达到骁龙870的水平。也就是说联发科落后了骁龙整整两代的实力。
从工艺上来看，天玑1200采用的6nm工艺，而当时高通最先进的骁龙888已经达到了5nm的标准，这让联发科根本没有办法与之竞争。

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总的来说，上一代旗舰的实力对比上，联发科是被高通狠狠地碾压了。也正因如此，联发科心甘情愿地让出了高端芯片市场，转身投向中端芯片市场，打算避其锋芒以求发展。
然而过去的几个月，全球的芯片行业风云变幻，产能下降、原材料涨价、供应链断裂等诸多原因导致全球的芯片行业陷入了一片混乱之中，这让联发科看到了反超的机会。

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在当时混乱的局势之中，高通的处境也不是特别好，一方面供应链出现问题，工厂减产，产能供应不上；另一方面，骁龙888的口碑非常糟糕导致高通出现大量的货物积压，弄得高通焦头烂额，只得临时推出了一款次旗舰骁龙875来救场。

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老话说得好，乱世出英雄，局势越乱机会就越大，联发科看准机会，迅速推进自己的芯片工艺，没想到正是联发科的这一决定让自己有了弯道超车的机会。
如果联发科能继续保持这样的势头，那么在未来联发科很有可能会撼动高通在芯片领域的绝对地位，从而开启一个属于联发科的新时代。

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台积电4nm与三星4nm
如果说联发科上一代的天玑1200只能算作是中端芯片，那新一代的天玑2000则是真正冲上了高端芯片的行列，而且实力已经有机会问鼎全球，目前天玑2000的跑分已经突破了100万，这已经能够充分体现出联发科的技术实力。
对比联发科新一代的天玑2000和高通即将问世的骁龙898 ，我们可以发现两者的数据参数几乎是一个模子里刻出来的。

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首先，构架方面双方都没有自主研发工艺，而是都采用了ARM最新的V9核心，这也让两款芯片都具备着不俗的实力。
其次工艺上，双方都有了新的进步已经将精度从5nm提升到了4nm ，这也意味着双方离3nm都只差一步之遥。

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4nm的工艺目前在全球还没有普及，这也意味着目前两者在国际领域还找不到太多的竞争对手，可能未来很长一段时间内，双方都会成为彼此最强劲的对手。
在4nm工艺的选择上，联发科选择了台积电的4nm技术，而高通选择了三星的4nm技术。正是这一点小小的差距让联发科有了反超高通的机会。