华为荣耀|抄作业时间：猛男配色ITX主机联力Q58装机方案( 六 )

首先是3DMARK GPU基准分数，这边加上了同价位直接竞品RTX3060的数据。

游戏部分表现

「显卡专业性能」：这边我测试了「SPECviewperf 13」和「SPECviewperf 2020」供参考，对比的还是直接竞品RTX3060的数据。

SPECviewperf 2020这边RTX3060的测试成绩实际是搭配最新的12代酷睿 i9 12900K的测试数据，所以可能带来一些处理器部分的增益，测试成绩供参考。

05/ 实际散热效果Q58实际整机的散热效果如何？
【裸机】（也就是装好之后侧板没装）跟【封箱】，方便直观了解实际温度散热变化。
重复下散热配置跟设置，设置其实挺重要。 CPU部分是R7 5800X搭配NZXT的Z63 ，显卡是XFX的RX 6600XT海外版。设置部分主要是CPU ，没有超频，但开启了PBO模式，所以实际使用中，主板会自动根据散热条件实时调节运行的频率跟功耗，然后最高温度控制在很安全90℃ ，算是新手懒人包。大家看AMD平台温度评测，也要注意这个，就是是否开启PBO ，然后实际运行的功耗跟频率是多少，不少媒体测试看似温度很低，是因为实际功耗跟核心频率也很低。 CPU散热器风扇我设置是相对均衡的1200转，这样噪音不至于太高。
结果如下：
【裸机】不封侧板情况下， CPU温度锁定在90℃ ，功耗130w（单烤）-125w（双烤），频率4.5g（单烤）-4.4g（双烤）；显卡温度70℃ ，功耗106w（单双烤基本不变）。
【封箱】情况下， CPU温度锁定在90℃ ，功耗117w（单烤）-110w（双烤），频率4.3g（单烤）-4.25g（双烤）；显卡温度75℃ ，功耗110w（单双烤基本不变）。
也就是显卡区域散热OK ，影响不大，温度虽然高了点，但实时功耗也高了点，且单双烤显卡温度基本不受影响；CPU区域有一定的影响，毕竟进风量裸机跟装机差一半，甚至双烤还得辅助，加上我设置的风扇方案偏安静，转速也不高。

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