联发科今天发布了新一代顶级旗舰天玑9000，从规格到命名都实现了跨越，全球首发台积电4nm工艺、Cortex-X2 CPU大核、Mali-G710 GPU、蓝牙5.3等等 。
老大领衔，小弟们也会很快跟上 。据曝料，联发科明年还会更进一步，正在准备新一代次旗舰级芯片，采用台积电5nm工艺，极大概率会命名为天玑7000 。
事实上，天玑7000系列已经在进行测试了 。
联发科天玑家族从台积电7nm工艺起步，新的天玑1200、天玑1100、天玑920、天玑900、天玑810都升级到了台积电6nm工艺 。
如果属实，天玑7000系列将是台积电第一次使用台积电5nm 。

文章图片

【联发科|天玑9000发布后 天玑7000也来了！台积电5nm工艺】
文章图片


文章图片

• 带货|荣耀Magic4X曝光：7.2英寸巨屏+天玑9000+，符合真香定律
• 滴滴出行|裁员真能拯救中国互联网？
• 京东|裁员不忘膈应人，这家互联网大厂送的离职礼物恶心到我了！
• 小米|小米12S系列官宣7月4日正式发布：小米与徕卡联合研发
• iqoo|iQOO Z6x终于量产，6000mAh大电池、天玑8100+独显齐上阵
• 创业|八成互联网电视非法采集用户数据, 彩电企业怎么办?
• 联发科天玑9000+之王浮出水面，极有可能又是vivo
• 宇宙大爆炸与理解生命起源和进化有什么关联？
• 华为|云计算的到来，在你身边有哪些相关联的。怎么看云计算呢（十九）
• 小米科技|小米两款“Ultra”新机齐遭曝光，分别搭载骁龙8+和天玑9000+芯片