联发科天玑9000消息汇总;MIUI负责人加Up主微信征集槽点疑作秀
【联发科天玑9000消息汇总;MIUI负责人加Up主微信征集槽点疑作秀】【科技犬】
根据数码博主@肥威的最新消息 , 联发科确认会在明天正式发布天玑9000芯片 , 抢先高通首发最新的技术 , 包括4nm工艺、X2超大核、A710GPU等等 。 
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据此前消息 , 天玑9000将基于台积电4nm工艺打造 , 采用1+3+4三丛集架构 , CPU为1*3.0GHzX2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核 , GPU为Mali-G710MC10 。 
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根据之前曝光过的信息来看 , 天玑9000在纸面参数上与骁龙8gen1高度相似 , 但是由于台积电4nm工艺更加稳定 , 如果在调度和调教上不出现重大问题的话 , 其实际性能会超过骁龙8gen1 。 
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此前还有博主曝光了疑似天玑9000的跑分信息 , 其代号为MT6983 , 综合成绩达到了史无前例的1002220分是联发科迄今为止最强悍的手机芯片 , 也是目前安卓阵营的TOP级手机芯片 , 非常值得期待 。
日前 , 有B站Up主发视频爆料 , MIUI系统总负责人金凡加了其微信 , 征集系统槽点 。 有质疑的声音出现 , 对此小米公关负责人王化长文回应 , 称绝对不是作秀营销 。
他指出 , 金凡也是小米客服一员 , 并领命抽时间去B站逐一私信吐槽MIUI的UP主 , 去一对一地了解问题并解决问题 , 这在小米的内部文化里面叫“带业务身先士卒” , 这不是作秀 , 而是直面问题 。
王化最后表示 , MIUI是小米的第一款产品 , 是一切口碑的源头 , 它在过去的一段时间里让我们的米粉有不好的体验 , 我们内部是真的非常重视 , 而且有专属的团队在逐一解决问题 , 越来越多的人发现曾经的BUG不再复现就是最真实的例子 。
最后 , 我也不是为金凡洗地 , 也不是为MIUI开解 , MIUI是我们一起共创的产品 , 以前是 , 现在还是 , 我们会一起努力去让MIUI恢复曾经的荣光 , 不是因为大家喷 , 而是我们都深爱着它 。
好了我要说的都说完了 , 我想 , 如果你们感受到MIUI正在变好 , 不妨给一丁点的鼓励和支持说句加油也好 。 如果有人觉得还是得靠喷才能好受点 , 我也接受 , 只是喷完了能把你遇到的BUG反馈编号给我就更好了 , 毕竟解决问题才是最重要的 。
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