AMD|AMD公布Zen 4架构 发布768MB L3缓存新U

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【AMD|AMD公布Zen 4架构 发布768MB L3缓存新U】
11月9日凌晨 , AMD正式发布首批基于3D V-Cache缓存技术的EPYC霄龙处理器 , 并公布包含Zen 4、Zen 4c架构在内的EPYC路线图 。 3D V-Cache是通过3D垂直堆叠缓存封装提升L3缓存容量的技术 , AMD曾展示过一颗由3D V-Cache改造的Ryzen 9 5900X , L3高达192MB , 得益于超大L3 , 其游戏性能提升高达15% 。
简单的说 , 可以将融入3D V-Cache技术的Zen 3架构当做Zen 3+看待(官方并没有这个说法) , 回到EPYC霄龙新品 , 此次搭载3D V-Cache的EPYC Milan-X系列共有4个型号 , 分别是16核的EPYC 7373X、24核的EPYC 7373X、32核的EPYC 7573X、64核的EPYC 7773X 。
以EPYC 7773X为例 , 64C128T , TDP 280W , 最高频率3.5GHz , L3缓存高达768MB , 提升幅度高达3倍 。 而在最新的EPYC霄龙路线图中 , AMD也大方地展示了Zen 4与Zen 4c(C即Cloud)架构 , 均为5nm工艺 , 其中Zen 4将于2022年上市 , 支持DDR5与PCIe 5.0标准 , 最高将有96核产品 。
Zen 4c将于2023年上半年面市 , 5nm工艺经过改良 , 密度、能效翻倍、性能提升超过25% , 将有128核产品 。
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