高通|高通宣布年度峰会日期：骁龙898有望11月30日发布！性能或提升20%

高通官网更新宣布，今年的骁龙技术峰会（Snapdragon Tech Summit）将于11月30日到12月2日举办。
从过去几届的惯例来看，新一代骁龙旗舰SoC有望发布。

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目前的爆料指向骁龙新一代移动平台名为骁龙898，部件号SM8450，三星4nm工艺制造，CPU部分采用三丛集，即Cortex-X2超大核（3.0GHz）、Cortex-A710大核（2.5GHz）以及Cortex-A510小核（1.79GHz），GPU集成Adreno 730和X65基带（下行10Gbps）。
性能方面，据称骁龙898比骁龙888提升了20%左右。
通常，手机厂商门也会通过骁龙峰会的契机公布对第一波骁龙898进行预热，就当下掌握的信息来看，小米12、努比亚等可能会参与，前者更是有望年底前发布。
当然，全球缺芯的情况仍在继续，骁龙898本身会不会是小米12备货的不稳定因素，还有待观察。
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