高通曾被联发科打得节节败退，如今靠华为挽回败局

近日市调机构CINNOR发布中国手机芯片市场的数据，指出高通在今年8月、9月均夺下了中国手机芯片市场份额第一名，这是它失去这一位置大约一年半时间之后再次夺回这一位置。

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据CINNOR的这份数据， 8月份高通、联发科在中国市场的手机芯片出货量分别为1060万片、1020万片， 9月份则分别为860万片、840万片，连续两个月取得第一名。

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高通在中国手机芯片市场曾长达7-8年时间居于第一名，这源自于高通在手机芯片市场所具有的性能优势，它的基带芯片技术一直领先于竞争对手，手机处理器性能也居于领先地位。
但是从2016年发布的骁龙835以来，高通放弃了自研核心架构，而采用了ARM的公版核心，从此它在手机处理器性能方面就开始泯然众人矣，与华为海思、联发科已没有太大差距，恰在2016年二季度联发科首次在中国手机芯片市场取得季度出货量第一名，这是联发科首次击败高通。
可惜的是联发科没能在技术研发上跟上高通的脚步，那一年中国最大的运营商中国移动要求所有手机芯片企业都要支持LTECAT7技术，联发科却只能最高支持LTECAT6技术，鉴于中国移动的强大影响力，中国手机企业纷纷放弃联发科的芯片，于是联发科称霸中国手机芯片市场仅是昙花一现。

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到了2019年下半年，联发科再次赢得了机会。那时候华为手机因为众所周知的原因承受压力，中国手机企业担忧类似的遭遇，不希望延续此前高度依赖高通芯片的态势，而大幅增加对联发科芯片的采用比例，由此联发科在中国手机芯片市场再次取得增长，高通在中国手机芯片市场的份额自然出现下滑。
2020年联发科可谓大放异彩，它在中国手机芯片市场的季度出货量节节攀升，借助在中国市场的强势地位，不仅取得了2020年度中国手机芯片市场第一名，还在全球手机芯片市场首次击败高通。
不过2020年中国手机企业华为发生了重大变化， 2020年9月15日之后台积电和中芯国际等都无法再为华为代工生产芯片，无奈之下华为只能依靠芯片库存运作，随即为了确保芯片库存支持华为手机运营更长时间， 2020年10月荣耀手机被拆分出售。
荣耀手机独立后首先考虑的就是获取高通的支持，今年6月荣耀手机首发了高通的骁龙778G芯片证明它正式与高通达成了合作；高通则获得了美国许可给华为供应芯片。从今年下半年以来，荣耀手机和华为手机都连续发布了多款采用高通芯片的手机，可以说正是依靠荣耀手机和华为手机的支持，高通才成功反超联发科。

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高通虽然反超联发科，但是却无法高兴太久，荣耀手机也开始采用联发科芯片，而从8月份和9月份的数据也可以看出高通的领先优势被削弱了，接下来随着荣耀手机将推出多款采用联发科芯片的手机，两者鹿死谁手有未可知。
【高通曾被联发科打得节节败退，如今靠华为挽回败局】预计高通和联发科的决战将发生在高端芯片市场，今年底高通将发布新款高端芯片骁龙898 ，联发科将发布新款高端芯片天玑2000 ，这两颗新芯片将采用同样的核心架构，唯一的区别就是天玑2000由台积电以4nm工艺生产，骁龙898由三星以4nm工艺生产，业界都清楚台积电的先进工艺领先于三星，因此天玑2000的性能可望压制骁龙898 ，或许随着这两款芯片的上市，联发科将彻底战胜高通。