银纳米线|首发丨纳米银材料厂商「邦得凌」完成数千万元Pre-A轮融资，即将中试量产( 二 )

值得一提的是，由邦得凌团队研发的这款由多种基础材料合成的光阻式有机银纳米线属于世界首创，性能可达到工控级触控要求。
此外，邦得凌的其他光刻胶产品也已落地，初步具备大规模量产的条件。邦得凌有能力生产多种光刻胶产品，包括有机银纳米线光阻剂、OC光刻胶、负性光刻胶、陶瓷材料白色光阻剂、黑色光刻胶和彩色光刻胶等。
银纳米线是极具潜力的透明电容材料更新迭代者，不少银纳米线企业都在摩拳擦掌中，但从技术层面看，只有解决了材料在器件集成层面上的可靠性，才有可能成为柔性触控风口中的受益者。
而光刻胶的性能就决定了集成电路的集成度，进而决定了芯片的运行速度、功耗等关键参数，是集成电路制造工艺中最关键的材料。
邦得凌研制的负型光刻胶是一种丙烯酸共聚物树脂型、近紫外线曝光的光刻胶，分别适用于制造超厚（50-200um）和中厚（10-50um）MEMS微结构，以及普通膜厚（0.3-10um）的各种挖洞、字符等型貌的光刻线条，适合i、G线、X-Ray，D-beam曝光。负型光刻胶具有良好的热稳定性、抗刻蚀性、高分辨率、高深宽等特点，对近紫外350-400nm波段曝光最为敏感，即使在非常厚的膜厚(100um)下，曝光也能均匀一致，可得到具有Profile垂直侧壁和的厚膜图形。
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根据 SEMI 对于半导体光刻胶市场的统计，2015年全球市场规模约为13亿美元，2020年达到了21亿美元，同比增长超过20%；其中，中国半导体光刻胶市场从 2015 年的 1.3 亿美元增长至2020年的3.5亿美元，同比增长了约40%。在晶圆厂扩产潮以及半导体产业链国产化如火如荼的趋势下，中国光刻胶厂商也迎来了绝佳的发展机遇。

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