微信|一村资本伙伴奉加微电子获CSA Zigbee兼容平台认证( 二 )

虽然BLE芯片是非常小型化的产品，但未来它需要支持多样化的感知和更强大的计算，因此算力提升是未来技术发展的重点方向之一。要满足高级算法的计算就需要更强大的浮点CPU提供算力；另一方面，更高精度显示及图形渲染，就需要专用GPU的支持。同时，要实现语音识别、人脸识别等功能，那么芯片内需要低功耗高效NPU来实现。另外，高性能DSP ，消除噪声实现高保真Audio；以及集成Sensor Hub传感器中心，支持生物信息和环境监测，支持基于电磁和光电的纵深感知和距离测量。
4、方案SiP集成：突破摩尔定律限制
在追求智能化的同时，还要芯片性能更强、体积更小。那么采用方案SiP集成的方式，可大幅缩减封装体积，而且SiP方案还可集成光、电等传感器件，提高电性能和可靠性。凭借SiP的成本优势，可实现降低方案成本，推动智能设备的普及和大规模商用；此外， SiP的封装效率翻倍，使得产品上市周期大幅缩短，能够给客户提供真正的深度定制化方案设计，来满足客户需求。
整个社会生活的方方面面都在向数字化和智能化转型的大趋势已经形成，随着AIoT的技术积累和改善，以及相关应用的完善，物联网未来将会有更大的发展空间。