制造|效果明显！央视公开发声后，台积电“低头”了( 二 )

其次，竞争。
国内的芯片制造，目前已经能够量产基于DUV工艺的14nm，比如中芯国际为华为代工的麒麟710A芯片。而且，在28nm工艺上，中芯国际前后已经有了两次投资扩产28nm芯片生产线的动作。

也就是说，这对台积电来说，如果自己的代工订单涨价20%，出于竞争的影响，可能会导致订单量的流失，这是台积电不愿意接受的。
最后，台积电的“压力”。
都知道，我们坚定不移地走自研自主化之路，而且国内已经制定了芯片产业自主率达到70%的战略目标。
此前台积电方面明确表示过不支持自研自主，其实，台积电的目的就是想保住自己不被替代。现在看八仙过海各显神通，各方自主研发芯片的趋势已经形成，台积电看到了自己的危机，造成这种情况的根源众所周知。

而随着国产设备和材料的一步步钻研攻克，意味着在技术上，中芯国际与台积电的差距会逐渐缩小，而且中芯国际的芯片代工生产规模已经在扩大。这就是台积电所面临的压力，与此同时，这也反映出国产自主化之路表现出来的好处。
总结起来，其实这背后归根结底是在全球化的市场环境中，米国破坏了国际产业分工合作所导致的。对于台积电来说，如何破局“前有猛虎，后有追兵”的窘境，这是台积电需要重新审视的。
而在我们中国庞大的市场上，国产自主化之路的体系已形成，优势将越来越明显。
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