华为|研究丨解构华为护城河——三年“半导体”与四大“新军团”( 二 )

从产业链构成来看，半导体产业大致可以分为硅片制造、集成电路设计、晶圆制造、封装测试等制造环节；设计验证、晶圆检测、成晶测试等测试环节；以及相关加工设备、检测设备的制造三大版块。
这些大环节，哈勃所投企业均有涉及。
例如从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的天科合达， 2018年SiC晶片全球市场占有率为1.7% ，排名国内第一、全球第六（招股书数据）；走单光子直接ToF技术路线，硅光集成电路产品设计和开发能力较强的南京芯视界；提供电子级粘合剂，广泛用于半导体封装的上海本诺电子；半导体晶体生长，晶圆工艺，芯片测试链条均形成工业化规模生产的陕西源杰半导体......
另外，加工设备与检测方面，西安炬光科技所掌握的光场匀化技术，可应用于光刻机；宁波润华全芯旗下有匀胶显影机、单晶圆清洗机、单片湿法刻蚀机等一系列产品，应用与化合物半导体、晶圆级封装等领域；深圳中科飞测则擅长于半导体检测相关业务......
2020年10月，还曾有消息称，哈勃投资与马来西亚知名半导体测试设备制造商JF科技共同组建公司，拟在中国生产相关产品。
当然， 41家公司中，也有部分企业并不属于半导体产业，如开发工业互联网平台的云道智造、进行智能网联汽车测试与评价研究的赛目科技、主业为土木工程和软件智能的广州颖力土木科技。不过，它们都与人工智能相关，离不开半导体的应用。
“海归+本土”搭配，明星股东云集如果说，关联性与完整性体现了哈勃投资布局之广， “认可度”则体现出其参与国内半导体产业深度发展的思路。
换句话说， 41家被投企业大都处在各自细分领域的国内第一梯队，甚至是龙头企业。
一方面，诸多核心团队由著名高校、研究所的专家教授，或者海归精英组成。
前文所提北京天科合达由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立；南京芯视界，脱胎于2016年成立的硅谷visionICs公司；西安炬光董事长刘兴胜是中国科学院西安光机所研究员、博士生导师，拥有佛吉尼亚理工大学材料科学与工程博士学位；云道智造实控人屈凯峰是清华大学电机工程与应用电子技术系博士，教授级高工。
另外，上海鲲游光电重要成员包括斯坦福大学、罗切斯特大学、剑桥大学、浙江大学、上海交大等知名光电院所的教授、博士；苏州长光华芯顾问团队包含三位院士；北京科益虹源发起方有中科院光电院、中科院微电子研究所，并由现任中科院微电子研究所副所长王宇挂帅。
国家、省、市大量科研计划、技术落地转化，也正是由这些公司承担。
另一方面，除了哈勃投资，其他股东亦实力雄厚，堪称明星机构云集。
如上扬软件，背后站着招商证券（600999.SH）、招商银行（600036.SH）、深创投等；思瑞浦（688536.SH）被银河创新成长混合、万家行业优选混合LOF等多个公募基金加持；唯捷创芯股东背景包括OPPO、vivo集团、小米科技等多家科技公司；杰华特微电子投资方有比亚迪、宁德时代、海康威视、中信证券、深创投、英特尔、联想、等公司或者旗下平台。
清华大学、中科院等高校、研究所，以及各级国有资本亦常见于这些公司的股东名单。
风云资本界同时注意到，这些企业中，思瑞浦（688536.SH）已于2020年9月成功登陆科创板，上海国微思尔芯、苏州东微半导体、无锡市好达电子、苏州长光华芯光电技术、西安炬光科技等亦通过了科创板问询，北京天科合达则在去年10月撤回了申请材料。