主板|微星X570S主板领衔，电源水冷散热三套件助力打造开放式桌面主机( 二 )

眼看着intel就要发布第12代CPU ， Z690芯片组的主板也是蓄势待发，可是AMD那边仍然是一副不骄不躁的样子。目前AMD还是让2019年发布的X570扛着对标intel的大旗，计划缝缝补补再用几年。随着制程工艺的提升，原本发热严重的南桥变得凉爽多了，用来散热的风扇终于被去掉了，因此X570也就进化成了X570S 。

这次和大家分享的是微星三件套的装机作业，主板X570S EDGE MAX WIFI、水冷散热器CORELIQUID K360、电源MPG A750GF 。

装机的平台采用的是Streacom BC1 ，这次装机的主题就是打造一个真正开放式的桌面电脑，同时兼顾了氛围灯、风扇和吸尘器的作用，真正做到一物多用。
一、主板篇
主板使用了微星X570S EDGE MAX WIFI ，产品关键词：加强用料、增强防护、强化散热、极致性能。

主板包装盒的一角印刷的还是硕大的X570字样，只是在产品名称上加上了X570S的字样，说明这款主板的本质还是X570芯片组。只是目前芯片组的制程由GF14nm升级到了GF12nm ，功耗下降很明显，去掉南桥散热风扇从消费者和厂商两个角度看都是皆大欢喜。

可能是我孤陋寡闻，但是这绝对是我第一次见到包装内容物最多的一款主板。纸质文件方便除了使用手册、保修卡之外附送了信仰贴纸、标签纸等一系列的东西。

附件方面也是把细节考虑得很周到。自带信仰的微星龙盾徽章、清洁毛刷、螺丝刀、wifi天线等等。其中我认为最实用的还是把以前的驱动光盘升级成了U盘，让没有光驱的用户不再望盘兴叹。

X570S EDGE MAX WIFI主板从PCB到散热装甲通体采用黑色配色，主板最直观的感受就是敷设了大面积的散热片，覆盖了电感、固态硬盘和南桥等常见的发热大户。

这款主板采用了12路75A数字供电，第三代钛金电感，可以保证为CPU提供足够强大的电力支持。目前X570芯片组支持的最高端的桌面处理器为Ryzen 9 5950X ， TDP功耗105W ，在超频状态下功耗甚至能到将近150W ，这样的功耗没有强大稳定的主板支撑是不行的。

在输入输出接口方面预留了足够的I/O接口，加上主板上的扩展接口整个主板提供了5个USB2.3 Gen2 10Gbps接口（3A+2C）， 8个USB3.2 Gen1 5Gbps接口和6个USB2.0接口。有线网络提供了1个2.5G网络接口，无线支持最新的WiFi6E和蓝牙5.2技术，可以实现更快的无线传输速度和更低的延迟。

拆掉主板上的固态硬盘散热片可以看到这款主板提供了3条M.2 Gen4×4硬盘插槽，可以提供64Gb/s的传输速度。目前市面上Gen4的固态硬盘还相对较少，价格也偏贵，但是读写速度是真的能秒杀Gen3硬盘。这款主板还对上面两条PCI-E插槽进行了强化加固，给它们披上了金属装甲，防止重量过大的显卡把插槽拉得变形损坏。

三个固态硬盘散热片和南桥散热片下都预先贴好了导热贴，官方提供的散热装置一般都是比较好用的，省去了用户为硬盘单独购买散热片的麻烦。

Debug灯是非常实用的设计，虽然它不起眼，但是关键时刻能解决大问题。我在装机的时候偶尔会遇到点不亮的状况，通过观察哪个Debug灯亮起来就知道问题出在什么地方，解决起来就事半功倍了。

主板的音频部分也得到了加强，搭载了ALC4080音频处理芯片和高质量的音频电容，接口方面支持7.1声道。虽然这样的配置可能和中高端的独立声卡还有一定的差距，但是满足非发烧友的影音娱乐是绰绰有余的。
二、水冷散热器篇
一般高端的主板都会搭配性能强大的处理器，性能强大也意味着发热量会比较大。为了压制CPU满负荷工作时的发热水冷散热器会是个比较好的选择。产品关键词：ARGB灯效、2.4寸LCD屏幕、嵌入式冷头风扇。