规级|缺芯潮之下，车用半导体国产化路径如何突围？( 二 )

对于如何破局发展，报告则提出了“三步走“的具体路径和实施目标：推动国产半导体企业达到完整车规级要求——在非安全类半导体领域，推动国产半导体进入国际一线车企供应链——在安全类半导体领域，推动国产半导体进入主流车企供应链。

作为“提链计划“课题中最重要的前序环节，“供应链痛点问题研究“项目坚持关注汽车供应链最“卡脖子”的环节。该报告的提出与撰写则是在现有世界经济环境下，依据现阶段我国汽车产业链的需要应运而生，是我国车辆领域现阶段最亟待解决的供应链问题。
据了解，该报告的形成得到了中汽创智（T3科技）、广汽集团、北京奔驰、上汽集团、上汽通用五菱、蔚来汽车、中芯国际、大疆车载BU、黑芝麻、紫光展锐、芯驰、武汉海微等企业提供的大量调研材料和反馈支持，还将被提炼出精华版形成政府内参提交上级有关部门以进一步反映供应链问题。“提链计划”平台则将研究提出的发展建议进行实践和验证，并将行之有效的方案向全行业推广，助力国内车用半导体供应链、新能源汽车供应链健康发展、做大做强。（本文首发钛媒体APP）