美通社|盛合晶微半导体公司C轮融资3亿美元

【美通社|盛合晶微半导体公司C轮融资3亿美元 | 元禾璞华】
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领先的中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.）宣布，与系列投资人签署了总额为3亿美元的C轮增资协议，并已实现美元出资到位。参与增资的投资人包括光控华登、建信股权、建信信托、国方资本、碧桂园创投、华泰国际、金浦国调等，既有投资人元禾厚望、中金资本、元禾璞华也参与了本次增资。增资完成后，公司的总融资额将达到6.3亿美元，投后估值超过10亿美元。盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司，是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业，也是大陆最早宣布以3DIC多芯片集成封装为发展方向的企业。本次增资是2021年6月股权结构调整后，公司首次独立开展的股权融资。盛合晶微董事长兼首席执行官崔东先生表示，本次具规模的股权融资，将确保公司能够持续研发创新，加快有自主知识产权的三维多芯片集成封装技术平台的量产进度，满足5G、高性能运算、高端消费电子等新兴电子市场对先进封装技术和方案的需求。（美通社,2021年10月8日江苏江阴）