台积电|三星晶圆代工订单接不完，今年或将放手让DRAM缺货涨价( 二 )

2020 年全球晶圆代工产业规模约 682 亿美元，2021 年～2024 年更预计成长至 738 亿美元、805 亿美元、873 亿美元翰 944 亿美元。台积电目前以龙头之姿拥有 53% 市场份额，排名第二的三星仅 17%，仍是有相当大程度落差。
三星在 5nm 工艺技术上，主要是拿下高通骁龙 888 代工订单，另外还有用在自家 Exynos 系列的处理器芯片。
对比台积电在 5nm 工艺技术上仍是客户满手，最主要客户仍是苹果，约占台积电 5nm 工艺 80% 产能，包括 iPhone 的 A14 处理器芯片、Mac 系列采用的 M1 处理器芯片等。另外，2021 年还有 AMD、联发科、赛灵思、博通和比特币等应用采用 5nm 工艺。
在 3nm 工艺技术上，台积电和三星会有非常重大的分水岭，各自以不同方式来延续摩尔定律的寿命。
台积电在 3nm 工艺上维持 FinFET 架构，目标是在已知的技术基础上，继续带给客户有成本竞争力和高性能的产品。
三星和英特尔在 3nm 的策略上是截然不同，都是一副拼了的态度。三星在 3nm 工艺上首度采用环绕闸极 GAA 架构，而英特尔采用的 nanosheet / nanowire 技术也是类似 GAA 架构，透过变成水平的方式让闸极可以 360 度的接触鳍（通道）。
台积电、三星、英特尔在 3nm 工艺技术上的道路选择，除了反映出企业性格文化，也投射出彼此当下的行业竞争地位，而做出不同的决定。
台积电在技术实力上攀上全球顶峰后，认为继续在 FinFET 架构上可以展现最高价值。而三星一直想尽各种方式在技术上超越台积电，自然会选择技术难度较高的 GAA 技术，一但成功，有机会弯道超车。
另外，三星在处理器芯片上的策略也大幅转弯。一改过去三星的处理器只用在自家手机上，5nm 芯片也与国内手机大厂 Vivo 合作，等同是三星新一代的 Exynos 1080 行动处理器将会由 vivo 的产品来作首发。