ibm|这次轮到台积电着急了，三星突然宣布，一切竟来得如此之快！

当下手机市场竞争进入白热化阶段，锤子手机在软硬件表现上已经足够优秀，无奈最终黯然离场。受禁令影响华为手机出货量出现崖式下跌，即便是实力最为强大的苹果，没有供应链的支持也只能是纸上谈机。

痛失中国市场的三星当下全球手机市场份额独占鳌头，作为可以自主研发一款完整手机的厂商，三星在芯片领域已经进入头部玩家行列。
【 ibm|这次轮到台积电着急了，三星突然宣布，一切竟来得如此之快！】2019年三星芯片开启“2030计划”，预计在2022年量产3nm工艺。想要在芯片工艺有所突破，三星决定在芯片制造技术上率先使用GAA环绕栅极晶体管，是全球第一家导入GAA工艺取代FinFET工艺的厂家。这次轮到台积电着急了，三星突然宣布，一切竟来得如此之快！

6月29日晚外媒消息称，三星宣布成功流片了3nmGAA芯片，功耗降低了50%，性能提高了约30%。在迈向3nm工艺的道路上，台积电依旧利用现有成熟的FinFET晶体管技术，而三星方面则押宝下一代工艺技术——GAA环绕栅极晶体管，通过使用纳米片设备制造出了MBCFET（Multi-Bridge-ChannelFET，多桥-通道场效应管），该技术可以显著增强晶体管性能。

该消息虽不能明确三星量产3nm芯片时间，但可以肯定的是三星在3nm工艺量产方面又近了一步。在技术特性上，GAA构架的晶体管能够提供更好的静电特性，从而满足某些栅极宽度的需求，通过技术手段给尺寸进一步微缩提供了可能性。即便是未来台积电和三星在3nm芯片量产时间上保持一致，但在工艺技术方面三星已经实现反超。

和之前IBM向外界展示全球首个2nm芯片制造技术不同，三星成功流片意味着芯片制造端已经准备就位。在瞬息万变的科技领域，谁也无法预料下一个风口的到来，诺基亚和塞班系统消失就在一瞬间，或许新技术的出现会让光刻机成为一堆废铁，不知道大家怎么看呢？
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