IT之家 9 月 2 日消息 今日，科锐与意法半导体宣布扩大现有的多年长期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。

文章插图

【 碳化硅晶圆|Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议】IT之家了解到，根据该更新的协议，科锐将在未来数年向意法半导体供应 150mm SiC 裸晶圆和外延片，协议总金额将扩大至超过 8 亿美元。
意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 表示：“由于汽车产业正在从内燃机汽车向电动汽车转型，SiC 基功率半导体解决方案的采用也相应地在汽车市场快速增长。”
据科锐首席执行官 Gregg Lowe 透露，其与器件供应商们达成的长期晶圆供应协议的最新总额已经超过 13 亿美元。

• iPhone14|全球第六！继中芯国际后，又一家14nm晶圆厂出现
• 芯片|通过光刻和蚀刻工艺顺序提高整个晶圆的关键尺寸均匀性（1）
• TrendForce：晶圆代工扩产延迟，预计明年产能年增率降至 8%
• TrendForce：一季度台积电晶圆代工份额达 53.6%，扩大领先优势
• 36氪|36氪首发｜杭州谱析光晶获数千万元preA轮融资，生产碳化硅驱动系统及模组
• 台积电|日本官方补贴4760亿日元 台积电日本28nm晶圆厂定了
• 营收|赚17亿！缺芯之下，大陆第3大晶圆代工厂，靠90nm也能赚大钱
• 三星|格芯、意法半导体或将于法国投建新晶圆厂
• SEMI：今年全球晶圆厂产能将增长8%，预计2023年再增6%
• SEMI：今年全球晶圆厂设备支出预计将达1090亿美元，创历史新高